2024年3月28-29日，ECS 第六屆中國電子通信與半導體CIO峰會，在蘇州合景萬怡酒店圓滿閉幕！信亦宏達受邀參加此次會議，并設有展臺。
本屆峰會以“智驅 啟新”為主題，匯集300+來自電子通信與半導體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人、優(yōu)秀信息化解決方案供應商，重點聚焦供應鏈建設、智能工廠建設、數(shù)字研發(fā)、低代碼、數(shù)字孿生、出海探索等諸多熱點議題，通過演講分享+圓桌對話+案例解讀+展臺展示等多種方式展開，多維解讀行業(yè)在新一輪發(fā)展機遇之下，企業(yè)如何優(yōu)先進行戰(zhàn)略布局，為企業(yè)轉型升級繪制最佳路徑。
峰會論壇精彩內(nèi)容：
在為期兩天的活動中，信亦宏達代表在展臺前與眾多參會者就峰會延伸話題、提升企業(yè)核心競爭力等內(nèi)容進行了深入的交流，并分享了公司在數(shù)字智能領域及業(yè)務重塑方面的實踐經(jīng)驗。
此次CIO峰會為信亦宏達提供了一個展示自身實力、拓展業(yè)務合作的優(yōu)質平臺，通過與業(yè)界同仁的深入交流，不僅增加了對行業(yè)發(fā)展的進一步了解，也獲得了更多的合作機會。
當前電子通信與半導體行業(yè)正朝向高端化、數(shù)字化、智能化的方向快速發(fā)展，信亦宏達將繼續(xù)深耕數(shù)字科技領域，探索更多業(yè)務重塑的可能，助力行業(yè)的繁榮發(fā)展，為電子通信與半導體行業(yè)貢獻更多的力量。
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